招聘岗位：研发助理 2名 待遇4-6K

1：机械方向 1名

技能要求：熟悉ProE或Solidworks、CAD

工作内容：主要机械结构设计，涉及塑料、钣金、机加、机械传动，研发转生产的中间工作

发展方向：研发机械结构工程师、IE工程师

2：软硬件方向 1名

技能要求：

软件方向：熟悉C语言，了解单片机编程，熟悉IAR、Keil等编程软件；硬件方向：熟悉PADS等PCB画图软件；软硬件兼修的优先

工作内容：软件测试，硬件调试

发展方向：研发软硬件工程师

工作地点： 深圳市宝安区鹤洲金佛工业区6栋6楼

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